Карты ИИ-ускорителей и высокопроизводительные вычисления загрузили 2.5D/3D-упаковку до предела: одновременно напряглись подложки ABF, процессы класса CoWoS и слоты на высококлассное тестирование. Многие проекты сдвигаются не из-за кристалла, а из-за невозможности запланировать сборку и тест.
Практический вывод: длинный срок переехал с «чипа» на «корпус». Один и тот же кристалл в FCBGA может идти 30 недель, в другом корпусе — 16, но потребуется переоценка тепловых и электрических параметров.
Доступность корпуса и подложки стоит включать в выбор компонента, а по критичным позициям резервировать мощности, а не только количество. Помечайте в спецификации тип корпуса и альтернативный вариант — тогда решение при дефиците будет «менять компонент» или «менять корпус», а не аврал.