KI-Beschleunigerkarten und High-Performance-Computing haben 2.5D/3D-Packaging an die Auslastungsgrenze gebracht; ABF-Substrate, CoWoS-Klasse und High-End-Testplätze werden gleichzeitig knapper. Viele Projekte verzögern sich nicht wegen des Dies, sondern weil Assembly und Test nicht eingeplant werden können.
Praktisch bedeutet das: Die lange Lieferzeit wandert vom „Chip“ zum „Gehäuse“. Derselbe Die kann in FCBGA 30 Wochen brauchen, in einem anderen Package 16 – mit erneuter Bewertung von Thermik und Performance.
Verfügbarkeit von Package und Substrat gehören in die Bauteilauswahl, und für kritische Teile sollte Kapazität statt nur Stückzahl reserviert werden. Vermerken Sie Gehäusetyp und eine Alternativbauform in der Stückliste, damit aus einem Engpass die klare Entscheidung „Teil tauschen“ oder „Gehäuse tauschen“ wird.