Placas aceleradoras de IA e computação de alto desempenho levaram o encapsulamento 2.5D/3D ao limite, apertando ao mesmo tempo substratos ABF, processos classe CoWoS e filas de teste de alto padrão. Muitos projetos atrasam não pelo die, mas porque montagem e teste não entram na programação.
Na prática, o prazo longo saiu do «chip» para o «encapsulamento». O mesmo die em FCBGA pode levar 30 semanas; em outro encapsulamento, 16 — com reavaliação térmica e de desempenho.
Inclua a disponibilidade de encapsulamento e substrato na seleção e reserve capacidade, não apenas quantidade, nas peças críticas. Anote no BOM o tipo de encapsulamento e uma alternativa, para que numa falta a decisão seja «trocar a peça» ou «trocar o encapsulamento».