Недавно Nvidia публично продемонстрировала технологию совместного использования оптических (CPO) пакетов следующего поколения под названием OOI (Optics ‑ on ‑ Interposer) на Semicon West 2026. В отличие от существующей схемы CPO, OOI решил снять органическую упаковочную подложку, интегрировать световой движок непосредственно в промежуточный слой кремния, несущего графический процессор, переместить звено фотоэлектрического преобразования ближе к ядру чипа и предоставить новую идею межсоединения для следующего поколения гипермасштабированных кластеров ИИ. По словам Николы Недовича, главного научного сотрудника Исследовательского института NVIDIA, схема заменяет существующий органический упаковочный субстрат на более крупный промежуточный слой, и NVIDIA уже получила прототип. OOI все еще находится на этапе исследований, и нет никаких сроков для коммерциализации. (Финансовая ассоциация)
Hangtong
Hangtong Technology