Las tarjetas aceleradoras de IA y el cálculo de alto rendimiento han llevado el encapsulado 2.5D/3D al límite, tensando a la vez sustratos ABF, procesos tipo CoWoS y turnos de test de gama alta. Muchos proyectos se retrasan no por el die, sino porque ensamblaje y test no se pueden programar.
El efecto práctico: el plazo largo pasó del «chip» al «encapsulado». El mismo die en FCBGA puede tardar 30 semanas; en otro encapsulado, 16, con reevaluación térmica y de rendimiento.
Incluya la disponibilidad de encapsulado y sustrato en la selección, y reserve capacidad en lugar de solo cantidad para las piezas críticas. Anote en el BOM el tipo de encapsulado y una alternativa, para que ante una escasez la decisión sea «cambiar la pieza» o «cambiar el encapsulado».