近两个月，高容值、高耐压的 MLCC（如 10μF 以上 X6S/X7R 规格）交期明显拉长，部分日系、韩系料号从 8 周延长到 20 周以上；而消费电子常用的 0.1μF、1μF 通用规格仍然宽松，现货价格甚至还在往下走。
原因不在产能总量，而在结构：AI 服务器单机 MLCC 用量是普通服务器的数倍，且集中在高容值、小尺寸、高耐温规格，原厂把产能优先分配给这类订单，通用规格自然被挤出。
采购上的建议很具体：先按 BOM 把 MLCC 拆成「AI/服务器相关」与「通用」两类，前者按 16-20 周提前期锁量，后者维持 4-6 周安全库存即可。用一刀切的备货比例，往往是把钱压在不会缺的料上，真正缺的却没订到。