Nvidia hat kürzlich auf der Semicon West 2026 eine optische Co-Package (CPO) -Technologie der nächsten Generation namens Ooi (Optics ‑ on ‑ Interposer) öffentlich vorgestellt. Im Gegensatz zum bestehenden CPO-Schema entschied sich Ooi, das organische Verpackungssubstrat abzubauen, die Light Engine direkt auf die GPU-tragende Siliziumzwischenschicht zu integrieren, die photoelektrische Umwandlungsverbindung näher an den Chipkern zu bringen und eine neue Verbindungsidee für die nächste Generation von Hyperscale-KI-Clustern bereitzustellen. Laut Nikola Nedovic, Chief Research Scientist am NVIDIA Research Institute, ersetzt das Schema das derzeitige organische Verpackungssubstrat durch eine größere Zwischenschicht, und NVIDIA hat bereits einen Prototyp erhalten. Ooi befindet sich noch in der Forschungsphase und es gibt keinen Zeitplan für die Kommerzialisierung. (Finanzvereinigung)
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