Der TSMC-Chiphersteller VIS hat Berichten zufolge am Montag seine erste fortschrittliche Chip-Produktionsstätte in Singapur eröffnet und plant bereits den Bau einer zweiten. Angetrieben durch den KI-Infrastruktur-Boom ist die Kapazität des neuen Werks „ausverkauft“, sobald es in Produktion geht. Die Fabrik mit dem Namen VSMC ist ein Joint Venture zwischen VIS und dem europäischen Chiphersteller NXP. Die Anlage begann im Juni mit der Versuchsproduktion, und es dauerte nur 18 Monate vom Bau bis zur Versuchsproduktion, viel schneller als die mehr als zwei Jahre, die normalerweise für den Bau einer Chipfabrik benötigt würden. VIS sagte, dass die Ausbeute der ersten Charge von Chips mindestens 99% erreichte. Die Anlage soll Anfang 2027 mit der Serienproduktion beginnen. Die Anlage wird TSMC auch bei der Herstellung wichtiger “Zwischenschichten” für fortschrittliche Chipverpackungen helfen, die als Substrate für die Verbindung verschiedener Arten von Chips für führende KI-Chiphersteller wie Nvidia, Google und Broadcom dienen. TSMC ist mit rund 19 % der größte Anteilseigner von VIS. (Finanzvereinigung)
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